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Abb.  4.84  Einzelne Verfahrensschritte des LIGA Verfahrens zur Erzeugung mikrostrukturierter
Oberflächen (Becker et al. 1982 )
der Entwicklung des Trenndüsenverfahrens zur Urananreicherung entwickelt, um extrem
kleine Trenndüsen herstellen zu können.
Der Prozessablauf erfolgt in fünf Schritten:
1. Ausgangsmaterial ist ein ebenes Substrat, zum Beispiel ein Siliziumwafer oder eine
polierte Scheibe aus Beryllium, Kupfer, Titan oder anderen Materialien. Das Substrat,
soweit nicht schon elektrisch leitend, wird mit einer metallischen „Keimschicht“ (engl.
seed layer ) versehen; meist durch Sputterdeposition oder Aufdampfen. Auf die Start-
schicht wird ein dicker foto- oder röntgenempfindlicher Positivresist (oft PMMA) auf-
gebracht (Abb.  4.84 a).
2. Der Resist wird belichtet (Abb.  4.84 b).
3. Nach dem Entwickeln bleibt eine Negativform der Metallstruktur stehen (Abb.  4.84 c).
4. In einem galvanischen Verfahren wird ein Metall auf dem Substrat in den Bereichen
abgeschieden, in denen der Resist beim Entwickeln entfernt (also die Keimschicht frei-
gelegt) worden ist (Abb.  4.84 d).
5. Nach dem Entfernen des Resists bleiben zunächst das Substrat, die Keimschicht und das
galvanisch abgeschiedene Metall zurück. Jetzt gibt es verschiedene Möglichkeiten für
das weitere Verfahren:
a. Durch Ätzen der Keimschicht (die jetzt als Opferschicht fungiert) und eventuell des
Substrats können direkt (kleine) metallische Bauteile hergestellt werden.
b. Durch weitere Galvanik („Überwachsen“) und anschließendes Entfernen von
Substrat und Keimschicht kann aus der lithografisch erzeugten Mikrostruktur ein
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