Herstellungsverfahren - Keramik: Wie ein alter Werkstoff hochmodern wird - page 40

Diese Art des Gießens hat mehrere Nachteile. Dazu gehören die be-
grenzte Stärke des sich an der Formenwand bildenden Scherbens, wei-
terhin die notwendige Trocknung auch der Gipsformen und ihre relativ
geringe Haltbarkeit vor allem an den Schließstellen der Formen. Außer-
dem reichern sich alle zuvor genannten, im Suspensionsmittel gelösten
Substanzen in der Formenwand an. Es bestand somit das Ziel, Gips-
formen durch poröse, haltbarere Formen zu ersetzen, an die von außen
ein Vakuum angelegt werden kann, um das Suspensionsmittel aus dem
Schlicker zu entfernen und die Scherbenbildung zu beschleunigen. Der
Schlicker selbst steht unter Druck. Es entstand das Druck gießen. In der
Regel nutzt man poröse Polyurethanformen.
Beispiel
Sanitärkeramikerzeugnisse (Waschbecken, Toilettenbecken) sind re-
lativ dickwandige Erzeugnisse. Außerdem weisen sie eine beträchtli-
che Größe auf. Die Geometrie ist vielfältig und teilweise recht kom-
pliziert. Erst das Druckgießen gestattet eine produktive Formgebung.
Bei einer gegebenen Gießdauer steigt die Scherbenstärke mit der Wur-
zel aus dem angewendeten Druck. Ebenso erhöht sich bei gegebenem
Schlickerdruck die Wandstärke des Erzeugnisses mit der Wurzel aus
der Zeit. Man kann somit ein und dieselbe Scherbenstärke mit nied-
rigem Schlickerdruck und langer Gießzeit oder durch kurze Gießzeit
bei hohem Druck erreichen. Der Produzent kann die für ihn optimalen
Bedingungen einstellen.
Beispiel
Das Druckgießen wird häufig auch für die Formgebung nichtoxidi-
scher Keramikerzeugnisse angewendet. Man hat den Vorteil eines völ-
lig gekapselten Prozesses und kann organische Suspensionsmittel nut-
zen. Sie werden aus dem Scherben herausgefiltert und sofort an der
Formenoberfläche abgeleitet. Die Formenwand kann leicht gereinigt
werden.
Probleme entstanden, wenn flächige Erzeugnisse mit einem sehr
geringen Höhe-zu-Durchmesser-Verhältnis hergestellt werden müssen,
z. B. bei Substraten für leistungselektronische Schaltkreise oder auch bei
aktiven oder passiven Keramikbauelementen für die Mikroelektronik.