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bombardement ultraviolet réalisé pour le transfert des masques, d'autre part de ne
contenir que trente-cinq particules de poussières par mètres cubes d'air alors que
l'air usuel en contient près de 500 millions. Les ouvriers procédant à cette fabrica-
tion sont eux-mêmes vêtus de combinaisons, de bottes et de gants hermétiques alors
que l'air qu'ils exhalent est absorbé par un dispositif particulier porté à la ceinture
qui protège les tranches de silicium de toute impureté susceptible d'endommager les
circuits gravés.
Figure 5.18
Boîtier PGA.
Niveaux d'intégration
La densité d'intégration pour un circuit logique et sa famille détermine le nombre de
portes ou de transistors par circuit ou par mm 2 . Ainsi, les familles suivantes peuvent
être identifiées :
- SSI ( Small Scale Integration ) : ce sont des circuits à faible intégration groupant de
1 à 10 portes par circuit ;
-MSI ( Medium Scale Integration ) : ce sont des circuits à moyenne intégration grou-
pant de 10 à 100 portes par circuit;
-LSI ( Large Scale Integration ) : ce sont des circuits à haute intégration groupant de
100 à 100 000 portes par circuit;
-VLSI ( Very Large Scale Integration ) : ce sont des circuits à très haute intégration
groupant plus 100 000 portes par circuit. À ce niveau, se trouvent les circuits tels
que les mémoires et les microprocesseurs. À titre d'exemple, la puce du processeur
Intel Pentium intègre plus de trois millions de transistors, sur un boîtier compor-
tant 273 broches.
5.2
LE FUTUR…
La densité des transistors présents sur une puce actuelle est à peu près 1 500 fois
supérieures à ce qu'elle était au moment de leur invention, dans les années 1970.
Cette densité, suivant la loi de Moore, augmente de 50 % tous les deux ans.
 
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