Environmental Engineering Reference
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Abb. 3.18 Schema einer Sputteranlage. Das zu beschichtende Erzeugnis ist rechts
mit „Substrat“ bezeichnet. Links befindet sich das vorgefertigte Target. Es besteht aus
dem gewünschten Schicht-Material (Veröffentlichung mit freundlicher Genehmigung
des Karl Hofmann-Verlags [ 10 , Abb. 4.2.1.3.1.])
Beispiel
Es können auch flächige Metallisierungen stattfinden. Dazu zählen
die für das Löten vorzubereitenden Keramikoberflächen, Kontakte für
die Ableitung elektrischer Ladungen, wärmeleitende und spiegelnde
Schichten. Das Aufdampfen der Metalle und das Sputtern stehen hier
im Vordergrund.
Beispiel
Eine wichtige Rolle spielt das Aufbringen leitfähiger Metallschichten
auf noch ungebrannte Keramikbauteile, z. B. bei der Herstellung von
Mehrlagenkondensatoren und für low-temperature-cofired-ceramics
 
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