Environmental Engineering Reference
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Tab. 3.1
Ergebnisse der Oberflächenbearbeitung von Korund-Keramik und Bearbei-
tungsparameter
Parameter\Prozessstufe Sintern
Schleifen
Läppen
Polieren
Rauigkeit R m
1... 5µm 0,5... 3µm
<1µm
<10nm
Korndurchmesser d
50 µm
5µm
<1µm
15 . . . 35 m s 1
<3,5m s 1
Geschwindigkeit
nicht
bekannt
hend von der Oberfläche der gesinterten Halbzeuge schließen sich die
Verfahrensstufen Schleifen, Läppen und Polieren an. Die Oberflächen-
rauigkeit verringert sich von Stufe zu Stufe. Das ist nur durch immer fei-
ner werdendes, loses Korn und abnehmende Bearbeitungsgeschwindig-
keiten zu erreichen. Tabelle 3.1 gibt dazu einen näherungsweisen Über-
blick.
Den Korneingriff in die Oberfläche von spröden Keramikerzeugnissen
stellt man sich entsprechend Abb. 3.17 vor.
a
b
c
Abb. 3.17
Werkstoffabtrennung durch Schleifkorneingriff mit a Herausplatzen der
Kornpartikeln des Keramikwerkstoffs, b Induzierung von Rissen im Korn, c Heraus-
brechen des gesamten Korns (Veröffentlichung mit freundlicher Genehmigung des
Hansa-Verlags [ 9 , Bild 7-8])
 
 
 
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